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      燒制出低氣孔燒結磚的關鍵因素是什么?

      發布者:邯鄲市寶滿建材有限公司    發布時間:2022-01-27
          邯鄲寶滿選擇密度高、吸水率低的原料,通過合理配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土作為原材料,按一定的粒度要求進行配料,經成型、干燥后,在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質如鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物。
       焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽,包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中較高溫度一般控制在1350℃至1380℃,適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為(1420℃),燒結磚的收縮會略有增加,從而使燒結磚的密度稍有增加,低氣孔率得以降。                                  
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